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    联发科首款3nm车载芯片预计2024年推出，携手英伟达破高通车芯垄断

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      来源：东莞宝协塑胶有限公司  更新时间：2025-04-04 19:33:06  【打印此页】  【关闭】
    联发垄断https://up.itheat.com/upload/article/2023/05/31-721db172e1f36001292f3dcb7161e3c1.jpg|https://up.itheat.com/upload/article/2023/05/31-ee7e75e9bbe7150c4f5e0d21ccdf5c1c.jpg
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